La Asociación de Tecnología de Estado Sólido de JEDEC ha anunciado las especificaciones de la próxima generación de chips Synchronous Dynamic RAM (SDRAM), también conocidos como DDR5. Esto marca un gran logro en el campo del desarrollo de memoria después del lanzamiento de las especificaciones DDR4 en 2014.
DDR5 (Double Data Rate 5) viene con mejoras muy necesarias en la capacidad del módulo DRAM y las velocidades de transferencia de datos. Sin embargo, las especificaciones DDR5 se retrasaron dos años, lo que empujó el calendario de lanzamiento original de 2018.
Hablando de los aspectos más destacados, la nueva especificación DRAM ahora admite una densidad de matriz máxima de 64 Gbit en comparación con 16 bits en el caso de DDR4. Esto significa que los chips de memoria de alta densidad utilizados en los servidores (LRDIMM) podrán alcanzar una capacidad de 2 TB en un solo módulo. Por otro lado, podríamos tener módulos de memoria de doble cara de 128 GB para nuestros equipos de escritorio y portátiles de consumo
En términos de velocidad, DDR5 promete proporcionar velocidades máximas de transferencia de datos de hasta 6.4Gbps en comparación con 3.2Gbps en DDR4. Sin embargo, la versión inicial de DDR5 se lanzará a una capacidad de transferencia de 4.8 Gbps, que es aproximadamente un 50% más alta que la capacidad máxima de DDR4.
Del mismo modo, los fabricantes de memoria podrían comenzar lanzando chips DDR5 de 16 Gbit y 8 Gbit de densidad ya que son fáciles de fabricar en este momento y deberían ser suficientes para una amplia variedad de casos de uso. Las capacidades inexploradas de la especificación DDR5 podrían aprovecharse en el futuro cuando la fabricación de mayor densidad sea factible.
Los nuevos módulos DDR5 podrán funcionar a un voltaje más bajo de 1.1v en comparación con los 1.2v de DDR4. Podemos esperar que los módulos de memoria DDR5 lleguen para 2021 y la adopción inicial se verá en el mercado de servidores. Ahora que la especificación DDR5 está fuera, los fabricantes de memoria han comenzado a probar prototipos y corregir posibles fallas.
Fuente: jedec.org
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